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在制造 PCB 的過程中，無硫紙被用作基材，在這個過程中，其它的工藝流程也需要進行相應的改變，以便適應這種材料。例如，無硫紙在加工過程中易裂或者發(fā)生損傷，所以需要采取更加緩慢、精細的加工技術(shù)，以確保生產(chǎn)過程中不會造成產(chǎn)品損害。

總的來說，無硫紙在 PCB 制造中具有廣泛的用途，能夠增強環(huán)保意識，提高產(chǎn)品的性能，使得它成為 PCB 制造領域中的一個重要進步。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無硫紙在一定范圍內(nèi)是耐高溫的，但其可承受的高溫程度與具體的材質(zhì)有關(guān)。一般來說，無硫紙可以承受的高溫范圍在150℃到200℃之間。如果超過了這個溫度范圍，無硫紙就會發(fā)生物理或化學變化，失去其特性和性能。

因此，在選擇使用無硫紙的材質(zhì)和厚度時，需要根據(jù)具體的應用環(huán)境和要求確定其耐高溫程度。同時，在使用無硫紙時也需要嚴格控制其使用溫度，以確保其不會因高溫而導致產(chǎn)品質(zhì)量問題。無硫紙帶

無硫紙的使用注意事項如下：

1.切勿擅自更改無硫紙的厚度、尺寸和表面涂層等特征參數(shù)，以免影響其絕緣效果。

2.無硫紙涂層一般為雙面涂層，因此使用時需注意涂層的正反面，確保其正確粘貼和隔離。

3.無硫紙應避免受到機械、化學、熱源等外部因素的影響，以免影響其絕緣和保護作用。同時，在使用中需避免紙張的翻卷、折疊等操作，否則會導致紙張變形，從而影響絕緣性能。

4.在貼附無硫紙時，應確保接口干凈、光滑、潤滑，以確保優(yōu)良的接口效果。

5.在存放無硫紙時，應存放在干燥、陰涼、通風、避光的地方，防止受潮、變形、老化。

6.在使用無硫紙時，應仔細閱讀廠家提供的產(chǎn)品說明書和產(chǎn)品應用技術(shù)標準，確保相關(guān)操作、規(guī)范的遵守。無硫紙帶